k8凯发-双面线路板制作，双面PCB板制作工艺流程详解
发布日期：2024-10-228
双面线路板（Double-Sided Printed Circuit Board，简称Double-Sided PCB）是一种电路板，它在两面都有导电线路、元器件焊接点和其他电路结构。与单面线路板不同，单面线路板只有一面有电路结构，而双面线路板则可以实现更复杂的电路结构和更高的元件密度，因此在许多电子设备中广泛使用。
双面PCB板制板流程双面线路板总体流程介绍
客户下单→Gerber资料预审→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓
1. MI下料：根据客户的制造说明要求，将大的板材磨边裁剪成合适的小块板材。
2. 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔
3. 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;
4. 全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;
5. 线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形
6. 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流
7. 蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形
8. 退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路
9. 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路
10. 化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化
11. 字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件
12. 冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形
13. 电测：通过闭合回路的方式检测 PCB中是否有开短路现象
14. FQC/包装：检板出货，质量合格的线路板安排给客户发货。
以上就是一套完整的双面线路板生产工艺流程了，虽然线路板因为层数不同，被分为了单面线路板、双面板PCB和多层线路板（主要是4层线路板，6层线路板和8层线路板），但是生产工艺还是大同小异的。
双面PCB板的制作是一个复杂而严谨的过程，需要多个步骤和严格的操作规范来确保其质量和稳定性。每一个步骤都有其特定的作用和重要性，如果有任何一个环节出现问题，都可能导致整个电子设备的性能出现问题。因此，对于双面PCB板制作来说，必须要有严格的品质控制措施，并保证所有操作都在一定的规范下进行。
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